橡膠空（kōng）氣彈簧應（yīng）用中的大流量係統

橡膠（jiāo）空氣彈簧應用中的大流量係統，並非所（suǒ）有的薄膜澱積工藝（yì）都需要高真空或超高真空環境。事實上，某些最感興趣的工藝是在中、低真空範圍內進行的，還有大（dà）流量的（de）要求。濺射（shè）澱（diàn）積的壓強範圍。對某些材（cái）料來說，濺射是最合適的澱積方法。幾種（zhǒng）等離子體（tǐ）工藝（yì）的壓強範圍為。等離子體澱積膜是（shì）在輝光放電條件下由蒸氣的化學反應形成的。當前最（zuì）受（shòu）重（chóng）視的是等（děng）離（lí）子體蝕刻和反應離（lí）子蝕（shí）刻‘.聚合物膜是由（yóu）諸（zhū）如苯乙烯的單體經輝光放電聚（jù）合而成的。等離子（zǐ）體蝕刻是一種在放電巾采用了化學活性的中性物質的簡單的（de）各向（xiàng）同性的化學蝕刻（kè）工藝。

例如等離子體使，分（fèn）解生成氟原子，這種氛原子和矽表麵起反應生成一種揮發性產（chǎn）物而被抽除。反應離子蝕（shí）刻是一種在製造半導體微（wēi）細結構方麵很有用的定向加工工藝。這種定（dìng）向性是由（yóu）於高能離子（zǐ）經過一（yī）定電位梯度朝表麵的加速運動形成的;看來離子在表麵（miàn）上會因某（mǒu）種機製而加強化學活性中性物質與未用掩模（mó）的那一（yī）部分薄膜（mó）的反應。由於離子激發（fā）的中性反（fǎn）應過程要比單純等離子體蝕刻的速率（lǜ）快十（shí）倍，所以薄膜的向下蝕刻要比側（cè）向蝕刻快得多，即它的蝕刻的開口較小。這樣就可以蝕刻出很細（xì）的線。反應離子蝕刻可在濺射和（hé）等離子體蝕刻所采用的整個壓強範（fàn）圍內進行。任何（hé）壓強（qiáng）上的差別隻是（shì）名詞術語上的差異而不是在原理上（shàng）有什麽（me）不同。低壓強化學蒸（zhēng）氣（qì）澱積和減壓外延都是低壓強（qiáng）下的熱的工藝過程。熱能通常由感應加熱供給。在至範圍進行的低壓強化學蒸氣澱積已受到廣泛注意。受熱而活化的物（wù）質在（zài）低壓強下的高擴散能力促（cù）進了整個反應器（qì）內的蒸（zhēng）氣傳輸，並可比大氣（qì）壓下的（de）化學（xué）燕氣澱積在數（shù）量更多的更（gèng）大的晶片上生長出更加均勻的膜（mó）層（céng）。減壓外延是在至大氣壓（yā）的壓強範圍內（nèi）進行的。在減壓下所生長的外延膜的質量要比大氣壓下生長的膜的質童更高而且（qiě）自摻雜量也更少。許（xǔ）多在中、低真（zhēn）空範圍進行的工藝還霜要（yào）使用有毒、有害或有腐蝕性的蒸氣。因而在橡膠空氣彈簧、運轉和維（wéi）護這（zhè）類（lèi）係統時（shí）要特別注意保障操作人員的安全和保護設備。

這些薄膜的澱積和蝕刻（kè）工藝所（suǒ）跨越的壓（yā）強範圍和氣（qì）體的流量範圍遠遠超出任何一種橡膠空氣彈簧的能力（lì）。每一種工藝的壓強範圍是由該工藝的物理性（xìng）質所（suǒ）決定的。例如，要（yào）等到壓強高到能激發起自持輝光放電時才能開始進行（háng）濺射，但這種（zhǒng）壓強又需（xū）要適當地低，使（shǐ）濺射材料在達到陽極之前不與氣體發生過多（duō）的碰撞。在這些工藝中，各種不同用途所需要的（de）氣體流量範圍對某（mǒu）些（xiē）工藝而言，大流量可以稀釋和補充反應物質並可及時衝洗掉反應生成物和其它（tā）雜質，而在另一些工藝中，大的（de）流量主要是用來將雜質衝洗掉。機械橡膠空氣（qì）彈（dàn）簧、鬆夏橡膠空氣彈簧和節流（liú）的（de）高真空橡（xiàng）膠空氣彈簧（huáng）的壓強一（yī）抽速範圍是很不相同的。旋片橡膠空氣彈簧或滑閥橡膠空氣彈簧能抽到濺射壓（yā）強範圍並且還能保留一定的抽速，但（dàn）低於一般的小日徑粗（cū）抽（chōu）管道已處於自由分子流狀態，此時可能會有大量的（de）油燕氣返流。抽速高達200至300m3/h的旋（xuán）片（piàn）橡膠空氣彈簧或滑閻橡膠（jiāo）空氣彈簧（huáng）都是經濟的，並能對（duì）抽速低於該值和壓強高予的範圍內的所有工藝提供有（yǒu）效（xiào）的抽氣。